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紧凑 可靠 高效 | 万可picoMAX®连接器,方寸间守护微米级精度

2026-3-13新闻


在半导体等离子体化学气相沉积(PECVD)工艺中,从射频功率传输到工艺气体控制,每一处电气连接都直接影响薄膜沉积的均匀性与芯片良率。面对设备小型化、高真空、强电磁干扰的严苛环境,万可picoMAX®接插式连接器以 “紧凑、可靠、高效” 三大核心优势,成为 PECVD系统的理想连接方案。


创新紧凑型设计,适配精密腔体布局


PECVD设备内部空间有限,反应腔周边需密集布置电源、信号与传感线路。picoMAX®采用单弹簧双重作用设计,3.5/5.0/7.5mm 多针距可选,插接后占用空间较以往产品减少30%,完美适配腔体周边布线需求。其孔型连接器近乎完全嵌入针座,支持并排组接不损失极数,大幅提升电路板利用率,让信号与电源线路有序排布,不干扰工艺气体流场。


picoMAX®半导体行业等离子体化学气相沉积系统应用


硬核防护,抵御极端工况挑战


PECVD工艺涉及高真空、高频等离子体与振动环境,对连接器可靠性要求严苛。picoMAX®搭载抗振达12g的稳定结构,避免高频振动导致的连接松动;同时具备防插错设计与锁紧装置,既杜绝安装失误,又能防意外拔脱,保障设备连续运行无停机隐患。


抗震动测试可达12g


免工具快接,全场景适配


picoMAX®搭载免工具快接技术,单股线与带冷压接头细多股导线均可 “插线即固定”,复杂线路连接一步到位,大幅提升装配效率、缩短调试周期,模块化设计兼容回流焊工艺,适配自动化生产降本需求。同时覆盖PECVD全场景连接:3.5mm针距适配0.2-1.5mm²信号导线,5.0/7.5mm针距承载16A动力线路,支持线对板、穿墙式等安装方式,兼容控制柜与腔体布线,符合GB/T 5226.1电气安全标准,筑牢工艺稳定防线。



在追求纳米级工艺精度的半导体行业,连接的可靠性就是良率的保障。万可picoMAX®以革命性的产品设计理念,在方寸之间实现 “小体积、大性能”,为PECVD设备提供稳定、高效、长效的连接解决方案,助力半导体制造企业攻克精密工艺连接难题,守护每一片芯片的微米级精度。


“让连接更有价值”